宏太电子拥有前沿先进的贴装设备和检测设备，可贴装01005，0201，BGA Pitch 0.25mm等精密Components，为用户提供优质、高可靠性的产品和服务。
定位于上海及周边地区高端电子研发试产及批量制造。 公司推行IATF16949:2016体系，并且生产符合欧盟无铅要求的产品，也可以承接高精度FPC软性线路板的SMT贴片。
我们深知，技术领先的硬件平台和强大的设备是质量构建基础，宏太电子采用前沿先进生产设备+检测设备，高品质保障并获得多数客人认可。
并支持中小批量生产模式，在性能，精度，可靠性和效率方面树立现代电子智慧工厂新的标杆。
不断完善我们的组织架构和培养高素质的专业团队，公司能够快速响应客户需求，通过广泛的客户和合作伙伴的支持达到客户满意度。
精度: 重复精度高达±20μm，Cpk≥2，能达到6sigma（六西格玛）水平并具有超细间距生产能力。
松下W2为大批量生产新的标杆，高达77,000 cph的速度。全速贴装小型元器件（01005 公制=0.4 毫米 x 0.2毫米）毫无压力。
使用新搭载的图像处理技术，自动抽出爬锡状态的特征量，使用绝对值进行检查。使不良原因和倾向透明化，直接加速了工艺改善，高效预防不良发生。
热传导佳、均匀受热、无空洞、喷嘴阵列与传输带之间的短距离以及上下加热区可单独调节的气流速度。尽可能减少应力和由此产生的焊接缺陷。
