电路板生产工艺

 

 

来自互联网的消息，电路板已经成为当今电子产品的重要组成部分，随着电子技术及印制板制造技术的发展，现代电子产品日趋复杂，印制电路板的密度日趋增加，随之而来的是印制板的测试及修理也愈加困难。为了提高印制电路板的检测及维修的自动化程度，设计电路板的自动测试系统是非常必要的。 

　　接下来上海线路板焊接企业来为大家讲述——电镀试板检查操作步骤:

 

 第一步：

           按客户要求和公司标准检查切片报告的各项;

第二步：

          在试板中找出较厚和较薄的板,每一类PTH孔径检测上限和下限孔径, 并填写FA试板报告;               

第三步：

            检查试板表观;

第四步：

          检查蚀刻报告;

第五步：

        以上项目全部合格后, 确认电镀指示并通知文件控制室上网.

电镀试板检查注意事项:

第一点：

         判断电镀试板是否合格, 要综合物测室的切片报告、生产部蚀刻报告以及实际测量的孔径。FA切片位置的选择，应包含了大铜面位置（或线路密集位置）、孤立位置及客户特别指定的位置。要求以上三方面都能满足要求-上海SMT贴片加工厂友情指出！            

第二点：

         判断镀层是否合格,要按标准进行判断，除了看是否符合下限厚度要求外， 还要控制不能太厚。              

第三点：

         在个别的孤立位置出现镀层偏厚或个别的线路密集处出现镀层偏薄(如大铜面)如能满足孔径要求,可接受。                      

第四点： 

        判定电镀层是否合格的标准：一般来说，对于成品孔壁铜厚为20μm，一 次 加厚铜电镀层铜厚较好在18~23μm，不允许超下限，允许有两个切片超出上限但不超过30μm。当成品孔壁铜厚为25μm，一次加厚铜电镀层控制在23~28μm，不允许超下限，允许有两个切片超上限，但不允许超过35μm。当客户没有镀层上限要求时，在满足孔径、蚀刻要求的基础上，上限可适当放宽。 

第五点：

         对同一种孔，上限孔径会出现在镀层较薄的板上, 并在此板线路密集处，相反，下限孔径会出现在较厚板的孤立位，以上孔径都应满足要求。 

第六点：

        要注意区分沉铜加厚铜工艺是一次加厚铜还是二次加厚铜，使电镀铜层与之相匹配，即二次加厚铜电镀铜层厚的接受标准应降低4μm。 

第七点：

        需检查蚀刻后的板有无残铜、短路的现象或其它异常现象，并查明原因。 

第八点：

         对于多次试板不能满足客户要求的板，需查明原因，并提出改善措施，以避免大批量生产时出现类似问题。

 

 

 

 

 

 

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