BURN-IN BOARD · ATE LOAD BOARD · PRECISION SMT

半导体测试板
精密智造专家

面向 D/J750、V93000 等主流测试平台的 Load Board 及测试接口板制造,并为芯片 RA 可靠性验证提供 Burn-In Board 从电气设计到整板交付的一站式服务。

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Burn-In Board 半导体测试板精密制造实景渲染:插座阵列与高多层PCB
SPEC-01
01005最小器件
精密贴装能力
SPEC-02
±25μm
目标贴装精度
SPEC-03
40+层
高多层 PCB 承制
SPEC-04
610×570mm
超大板尺寸支持
ADVANTEST 93K TERADYNE J750 · D750 CREDENCE DX CHROMA 3360 EAGLE ETS ISO 9001 IATF 16949 ISO 14001 ISO 45001
01 — CORE SERVICES

两大核心业务,同一个工艺内核

无论是可靠性验证的 Burn-In Board,还是量产测试的 Load Board,背后是同一套精密 SMT 工艺与全流程质量体系。

01 Burn-In Board · One-Stop

Burn-In Board(含设计)

从电气设计、原理图、PCB Layout、制板到 Coating 与整板组装的一站式服务。面向芯片 RA 可靠性验证场景,系统解决高温、高湿、Bias 与长时间运行环境下的工程难题。

HTOL HAST PTC THB ESD 一站式设计
了解可靠性设计能力
02 ATE Load Board · Precision SMT

Load Board 精密 SMT 制造

面向 D/J750、V93000 平台的 Load Board 及复杂芯片测试接口板制造。覆盖高密度连接器焊接、Socket 组装、BGA 及多电源区域制造,进口设备全流程质量保障。

Advantest 93K Teradyne J/D750 Credence Dx Chroma 3360 Eagle ETS
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02 — RELIABILITY-DRIVEN DESIGN

为芯片可靠性验证而设计

从电气设计、材料选择到 Socket 布局、Coating 与整板装配,系统解决 Burn-In Board 在高温、高湿、Bias 及长时间运行环境下的工程难题。

  • 原理图设计与 PCB Layout
  • 电源分配与压降控制
  • Socket 布局与高温材料选择
  • 高压区域绝缘设计
  • CAF 与漏电风险控制
  • PCB 翘曲控制
  • Coating 与遮蔽处理
  • 整板装配与可维护性
Burn-In Board 可靠性结构爆炸视图:插座阵列、PCB、电源铜层与补强支撑逐层展开
BURN-IN BOARD · RELIABILITY ARCHITECTURESOCKET · POWER · THERMAL · COATING
SCOPE

服务范围声明:Hitelecom 负责可靠性测试板的设计与制造(含 PCB 制板),不直接提供芯片可靠性认证实验服务。

✓ 测试板设计制造 ✓ PCB 制板 — 认证实验服务
03 — IMPORTED PRODUCTION LINE

进口产线,稳定复现
每一道工艺

从锡膏印刷、贴装、回流焊到 AOI 与 X-Ray 检测,以稳定、可重复的设备能力支撑复杂测试板制造。

01005 最小器件 BGA·CSP·LGA·QFN·DFN SPI + AOI + X-Ray 全检 PCB → SMT → Coating
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EQP-01
MPM 精密锡膏印刷高精度印刷,适配细间距与高密度焊盘
细间距印刷
EQP-02
Koh Young 3D SPI锡量、位置及桥连实时三维量测
100% 在线检测
EQP-03
Panasonic NPM 精密贴装01005 至大型连接器,覆盖复杂封装
±25μm 目标精度
EQP-04
Rehm 回流焊系统氮气保护炉,精密温度曲线控制
N₂ 氮气保护
EQP-05
Omron AOI 自动光学检测全板元件位置、极性与焊点外观检查
全板扫描
EQP-06
X-Ray 射线无损检测BGA / QFN 焊球空洞及虚焊透视检测
BGA Check
EQP-07
波峰焊 · ICT · FCT通孔焊接与在线、功能双重测试
焊接 + 测试
EQP-08
选择性三防喷涂 CoatingSelective Conformal Coating,遮蔽与检查
遮蔽工艺
EQP-09
Socket 及整板组装精密手工焊接与完整整板装配
整板交付
REMARK

依托进口高速贴片产线与资深工程团队,我们将严苛标准嵌入每个环节、贯穿制造全程,让品质稳定在控,让交付始终从容。

✓ 标准嵌入每个环节 ✓ 品质稳定在控 ✓ 交付始终从容
04 — DELIVERY FLOW

从资料到成品,一条清晰的交付路径

九道工序首尾相接,两种业务各有切入点——道道有档案,步步可追溯。

01

芯片 POD 与
DFM 评审

BIB 全程起点
02

原理图及
PCB 设计

03

PCB
制板

Load Board 切入
04

物料
配套

05

精密
SMT

06

焊接
检测

07

三防
处理

08

Socket 及
整板组装

09

出货
交付

ENTRY POINTSATE Load Board 支持自(03)PCB 制板开始承接 · Burn-In Board 可自(01)POD 设计阶段起全程承制

05 — PROJECT EXPERIENCE

项目经验,以真实交付为证

从测试板设计导入到可靠性实验与批量老化生产,用可量化的项目结果证明工程能力。

01 · DESIGN EXPERIENCE
100+项目 / 年

芯片项目设计与导入

每年服务超过 100 个芯片相关项目,覆盖原理图、PCB Layout、测试板设计与工程导入。

02 · RELIABILITY EXPERIENCE
HTOL·HAST

可靠性实验成功交付

具备高温工作寿命与高加速温湿度实验的项目导入、测试板配套及成功交付经验。

03 · AGING PRODUCTION
3,000+片

芯片测试老化代工生产

累计完成超过 3,000 片芯片测试老化代工生产,支持多批次管理与全过程质量追溯。

06 — QUALITY & TRACEABILITY

让每一块板都有完整证据

从来料到出货,每一环节均形成可查档案,支持按批次、设备程序、检测结果追溯。

  • 物料批次管理

    IQC 检验 · 批次号绑定 · 来料可追溯

  • 设备程序档案

    SMT 程序版本 · 贴装坐标 · 炉温曲线

  • 炉温与检测记录

    SPI / AOI / X-Ray 结果 · 首件确认签核

  • 出货档案与 OQC

    出货检验报告 · 装箱清单 · 全程可查

质量检验流程

IQC→ 锡膏管理→ SPI→ 首件确认→ AOI→ ICT / FCT→ Coating 检查→ OQC

质量认证体系

ISO 9001 ISO 14001 ISO 45001 IATF 16949

* 仅展示实际持有的有效认证,具体证书编号和有效期以实物为准。

07 — NEWSROOM

宏太动态

查看全部动态
2026-07-18 · 产能升级

2026年Q4规划新增SMT超宽线体，专注超大板一次直贴

并测攀升让测试板越做越大——700mm+整板一次装夹直贴，终结分段贴装与设计拆板的妥协，交期缩短15-20%。

阅读全文 → 2026-07-10 · 技术观察

深度 · 当SMT精密制造遇上ATE Load Board

从测试经济学到信号完整性、大板翘曲与并测一致性，拆解芯片测试“信号桥梁”的制造门槛。

阅读全文 → 2026-03-25 · 展会资讯

宏太电子亮相慕尼黑上海电子展

携Burn-In Board、Load Board与精密SMT整板组装能力，与芯片设计、封测及ATE设备厂商深入交流。

阅读全文 →
08 — GET A QUOTE

把复杂测试板,
交给懂工艺的团队

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