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2026-07-18 · 产能升级2026年Q4规划新增SMT超宽线体，专注超大板一次直贴
并测攀升让测试板越做越大——700mm+整板一次装夹直贴，终结分段贴装与设计拆板的妥协，交期缩短15-20%。
阅读全文 → 2026-07-10 · 技术观察深度 · 当SMT精密制造遇上ATE Load Board
从测试经济学到信号完整性、大板翘曲与并测一致性，拆解芯片测试“信号桥梁”的制造门槛。
阅读全文 → 2026-03-25 · 展会资讯宏太电子亮相慕尼黑上海电子展
携Burn-In Board、Load Board与精密SMT整板组装能力，与芯片设计、封测及ATE设备厂商深入交流。
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